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錫膏在焊接工藝中元器件位移分析

發(fā)布時(shí)間:2018-12-27

   錫膏在焊接工藝中因產(chǎn)品的不同,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些元器件移位的現(xiàn)象,這些都是什么原因造成的呢,出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象我們?cè)鯓觼斫鉀Q呢?為大家來解析:
  

  1、在操作過程中安放的位置不對(duì)會(huì)導(dǎo)致焊接出來的元器件移位,這種情況呢我們只需要校準(zhǔn)定位坐標(biāo),把位置安放好就可了;

  2、在刷錫膏時(shí)錫膏的用量不夠或定位安放的壓力不夠也會(huì)出現(xiàn)元器件移位,那我們就可以在刷錫膏時(shí)對(duì)錫膏適量,稍稍加大用量,增加安放元器件的壓力。

  3、錫膏里面的助焊成份含量太高,在回流焊過程中,助焊劑的流動(dòng)也會(huì)使元器件移位,這時(shí)我們就要跟供應(yīng)錫膏的廠家來說明要他們?cè)谡{(diào)配錫膏時(shí)減少錫膏中的助焊劑含量。以上就是我們總結(jié)的錫膏在焊接過程出現(xiàn)的元器件移位的原因及應(yīng)對(duì)的方法,有了這些應(yīng)對(duì)方法我們就可以在大大的提高焊接的效率,有效的減少了不良率。